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首頁進口晶振石英晶振,貼片晶振,KDS晶振,DSB211SCM溫補晶振,1XXD38400HCA

石英晶振,貼片晶振,KDS晶振,DSB211SCM溫補晶振,1XXD38400HCA

編號：54587869
頻率：12.288~52.0MHZ
尺寸：2.0*1.6mm

DSB211SCM溫補晶振,TCXO貼片晶振,"1XXD38400HCA"大真空晶振代理商,小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了,高精密點膠技術,晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數字定位...

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DSB211SCM溫補晶振,TCXO貼片晶振,大真空晶振代理商,"1XXD38400HCA"小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了,高精密點膠技術,晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內,確保TCXO晶體產品精度,穩定性能良好發揮功能.

規格參數	DSB211SCM
頻率范圍	12.288~52.0MHZ
電源電壓	+1.7 ~ +3.5V
消費電流	+1.5mA max (f≤26MHZ) +2.0mA max (f＞26MHZ)
出力電壓	0.8Vp-p min
溫度特征	±2.0×10^-6 max /-30~+85℃ @CDMA ±2.5×10^-6 max /-30~+85℃ @GSM
出力負荷	10KΩ//10pF
負荷變動特性	±0.2×10^-6 max (10KΩ//10pF±10%)
電源電壓特性	±0.2×10^-6 max (Vcc±5%)
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起動時間	2.0ms max

焊接

日本KDS晶振"1XXD38400HCA"在產品設計上,他們可以承受相同的標準回流焊溫度像大多數其他電子元件一樣.然而,如果回流溫度高于我們的規范允許,晶體的性能可能會受到影響.避免在指定的溫度下焊接該產品.對于SMD產品的回流溫度曲線,指的是回流焊溫度曲線.

清洗

一般的清洗解決方案或超聲波清洗可用于清潔我們的石英晶振,但在使用前建議進行驗證試驗.調諧叉晶體諧振頻率附近的超聲波清洗機的清洗頻率接近,這可能會導致在晶體共振惡化.因此,超聲波清洗機清洗音叉晶體的使用應避免DED.應用超聲波清洗后,通過對最終產品的性能進行測試,驗證了晶體的功能.

沖擊

晶體產品的設計,以抵抗沖擊,但如果產品受到過多的沖擊或被丟棄在地面上,一定要檢查使用前的任何損害.

大真空靈活地應對不斷變化的社會需求,以市場為導向的方法的核心.我們的專家人員積極參與開發新產品,"1XXD38400HCA"滿足市場的需求,根據他們的深刻洞察消費者的需求.我們正在開發的產品與《紐約時報》及時,從較小的移動終端到下一代智能電網所代表的工業基礎設施.我們將繼續致力于從事研究和開發高質量的石英裝置.

"1XXD38400HCA" 大真空晶體科技本于‘善盡企業責任、降低環境沖擊、提升員工健康’的理念,執行各項環境及職業安全衛生管理工作；落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著,不僅符合國內環保、勞安法令要求,同時也能達到國際環保、安全衛生標準.

2003年通過ISO14001環境管理系統驗證,秉持“污染預防、持續改善”之原則,公司事業廢棄物產出量逐年降低,可回收、再利用之廢棄物比例逐年提高,各項排放檢測數據符合政府法規要求.并由原材料管控禁用或限用環境危害物質與國際大廠對于綠色生產及綠色產品的要求相符,于2004年通過SONY 綠色伙伴(Green Partner)驗證. 勞工職業安全衛生議題近年成為世界各國及企業關注焦點,如何做到‘降低職業災害發生、確保工作場所安全、實施員工健康管理’一直是大真空晶體努力的方向,公司于2008年12月通過OHSAS18001職業安全衛生管理系統驗證,提供勞工符合系統要求的安全衛生工作環境.

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