HEC，Inc. Hooray USA成立于1990年，是世界領先的頻率控制技術專家，主要生產和研發石英晶體，時鐘振蕩器，TCXO晶振，VCXO晶振，OCXO晶振等產品。HEC，Inc. Hooray USA致力于提供無與倫比的質量，同時保持極具競爭力的價格和快速的交貨時間表。我們供應非常多樣化的行業，包括電信、軍事和國防、石油鉆探、汽車和商業產品。
HEC，INC .專門生產UM-1尋呼機晶體，其特點是電阻焊接外殼具有優異的密封和老化特性。這種UM-1晶體具有較寬的頻率范圍(3.6864 MHz至225 MHz)、無線通信級緊密公差，并且還提供金屬護套SMD配置(參見下面的機械圖)。兩種封裝的尺寸都很小，非常適合空間有限的應用。特點:提供SMD配置；寬頻率覆蓋范圍(3.6864-225 MHz)小尺寸；電阻焊接具有良好的老化系數。

HEC，INC .專門生產UM-5尋呼機晶體，其特點是低輪廓電阻焊接外殼具有出色的密封性能，因此具有非常好的頻率老化特性。這種UM-5晶體具有較寬的頻率范圍(10 MHz至225 MHz)、無線通信級緊密公差，并采用金屬護套SMD配置(參見下面的機械圖紙)。兩種封裝的尺寸都很小，非常適合空間有限的應用。特點:提供SMD配置；寬頻率覆蓋范圍(10–225 MHz)小尺寸；電阻焊接具有良好的老化系數；低調。

HE-MCC-32是最緊湊的全陶瓷業界的表面貼裝晶體，封裝尺寸僅為3.2 x 2.5 x 0.7毫米。這種晶體具有從13 MHz到48 MHz的寬頻率范圍、基本工作模式、耐受IRor氣相回流焊接工藝的能力，以及高達15 PP Mover-30°C到+85°C(選定頻率)的穩定性，使HE-MCC-32成為空間非常有限的應用的理想選擇。在磁帶和卷軸上。HEC提供HH3A系列，是HE3A和Epson塑料表面貼裝晶體的絕佳替代品。這種晶體采用耐用的塑料底座，HH3A不僅提供了與塑料型晶體匹配的尺寸，還提供了更緊湊的規格、更寬的頻率范圍和更具成本效益的價格。此外，HH3A還提供薄型封裝HH3AS系列，以滿足空間要求苛刻的設計。
HE-SPO-535 (5V)和HE-SPO-335 (3.3V)是一次性可編程陶瓷基座表面貼裝石英晶體振蕩器，封裝在僅5.0 x 3.2 x 1.0mm的緊湊封裝中。憑借我們專有的PLL設計，我們的可編程振蕩器將行業交付周期縮短至最多2-3周。同時保持卓越的質量和性能。HE-SMO-170/180/190/200系列是陶瓷基SMD時鐘振蕩器，能夠在高密度應用中驅動HCMOS和TTL負載。這些振蕩器具有行業標準的引腳間距，高度僅為1.6毫米。HE-SMO-190產品線具有3.3伏的低電壓操作，有助于延長電池壽命，減少發熱，并改善電磁干擾。現在可提供低至+/- 10 PPM的穩定性。特點:行業標準引腳間距；三態使能/禁用；可選擴展溫度范圍-40+85°C。
HE-SMO-250系列是陶瓷基SMD時鐘振蕩器，能夠在高密度應用中驅動HCMOS和TTL負載。這些振蕩器具有行業標準的引腳間距，高度僅為1.6毫米。HE-SMO-250產品線具有2.5伏的低電壓操作，有助于延長電池壽命，減少發熱，并改善電磁干擾。特點:行業標準引腳間距；三態使能/禁用；可選擴展溫度范圍-40+85°C。HE-SMO-180和HE-SMO-190系列是陶瓷基SMD時鐘振蕩器，能夠在高密度應用中驅動HCMOS和TTL負載。這些振蕩器具有行業標準的引腳間距。最大高度僅為1.6毫米，HE-SMO-190 產品線的特點是3.3V的低電壓操作，有助于增加電池壽命，減少發熱，并改善電磁干擾，磁帶和卷軸。

HE-TO-5系列振蕩器采用微型封裝，具有32.768 kHz和250 kHz ~ 120 MHz的寬頻率范圍。這些器件具有嚴格的穩定性選項，是許多應用的理想可靠振蕩器。有關其他規格和引腳選項，請聯系HEC，INC .
HEC，INC .高度穩定的超小型TCXO/VCTCXO是最緊湊的無微調TCXO器件之一，輸出最小削波正弦波為0.8Vp-p。這款TCXO只有5 x 3.2 x 1.4(高)毫米、0.06克和0.022立方厘米，采用陶瓷底座和金屬蓋子制造，以確保非常好的老化特性和可靠性。HEC提供的這款器件在-30至+75攝氏度范圍內的溫度誤差為+/- 2.5 PPM，并且能夠承受IR或汽相回流焊接工藝，使這款TCXO成為您緊湊和高穩定性要求的理想選擇。
HE-TXO-32是最緊湊的無修剪器設備，僅3毫米x 2毫米微型封裝，在寬溫度范圍內高度穩定，電壓控制功能可選，提供削波正弦波或HCMOS/TTL輸出。HE-TXO-75僅7毫米x 5毫米x 1.6mm毫米的緊湊型封裝尺寸，在寬溫度范圍內高度穩定， 3.3V或5V工作電壓，電壓控制功能可選，提供削波正弦波或HCMOS/TTL輸出。
HE-TXO-10C1是一種TCXO(溫補晶振)，在很寬的溫度范圍內具有非常高的穩定性。內部微調是HE-TXO- 10C1的標準功能，以確保設備精確調諧到所需的頻率。最大高度僅為4.7毫米，這種薄型標準DIL 14引腳間距非常適合無線通信設備等許多應用。特點:最大高度僅為4.7毫米；在寬溫度范圍內具有高度穩定的輸出符合行業標準的DIL 14引腳間距。選項:3v操作；2個TTL/CMOS 15pF負載電壓控制功能。
HE-TX0-10A是一種TCXO(溫度補償晶體振蕩器),在很寬的溫度范圍內具有很高的穩定性。內部微調是在HE-TXO-10A系列的標準功能，這確保了TCXO被精確地調整到頻率。這款TCXO采用緊湊型DIL 14引腳封裝，非常適合包括無線通信設備在內的許多應用。特點:在寬溫度范圍內具有高度穩定的輸出；多種輸出邏輯(CMOS、TTL或限幅正弦波)工業標準封裝和引腳間距；可選電壓控制功能；14引腳Dip封裝；在更寬的溫度范圍內具有高度穩定的輸出；更緊密的穩定性；3.3V或5V工作電壓；電壓控制功能可選。

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